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连日来,博敏电子公司高密度互连印制电路板项目现场建设正酣。该项目总建筑面积8万多平方米,主要生产类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等产品,预计第一季度部分设备开始投产。

王越 摄