记者 杨琳 张月颖

在电子电路领域，一块30微米精细线路的IC封装载板，虽如发丝般轻薄，却承载着突破技术壁垒的重责。江苏博敏电子有限公司这一成果的背后，离不开深耕该领域的微板雕刻师——孙炳合。

深耕领域，投身民企转型。孙炳合专注电子电路领域多年，博士毕业于上海交大后，他便将智慧与热情倾注入行业发展。2020年，江苏博敏电子新厂奠基且面临产品升级转型，他瞅准契机加入。民营企业升级急需高端人才赋力，孙炳合的到来，为企业突破“卡脖子”技术打下基础。

攻关技术，打破垄断格局。加入江苏博敏电子后，孙炳合聚焦高端印制电路板及集成电路IC封装载板的工艺技术研发与产业化。IC封装载板作为薄型产品，对表面平整度、线路均匀性等要求严苛，需运用mSAP半加成工艺技术。面对特殊材料（BT、ABF等）处理复杂、精细线路制作要求高、终端信赖性保证难等问题，他牵头组建研发团队，搭建制程工艺技术平台。在ICS载板项目开发中，孙炳合凭借前瞻性眼光提前布局，精准把控环节、及时调整方案。团队不仅提前完成目标，还实现超薄板及超细线路技术开发，助力企业在业内竞争力飙升。目前，团队已攻克30微米细线路生产制作，有望突破20微米精细线路，逐渐具备与国外一线品牌竞争实力，打破日韩、中国台湾企业在高端技术上的垄断，让博敏电子在半导体集成电路封装载板领域站稳脚跟。

多维布局，紧跟时代步伐。研发路上，孙炳合有清晰规划。他迅速组建专业化团队，引入高端人才并培养后备力量；借助公司原有产品线，从中低端拓展建立品牌效应；依托先进智能制造车间，开发认证高端产品线；推进与高校产学研合作实现技术突破。如今，博敏电子IC封装载板已批量生产，正向更高端产品攻关。面对5G通信、AI技术带来的行业变革，孙炳合带领团队积极布局。除了从传统电子电路向集成电路封装基板领域发展，还聚焦服务器计算存储等领域产品开发，为中国电子电路技术在国际舞台寻得更多话语权。

成果斐然，获多方认可。孙炳合在技术攻关与企业升级中成果丰硕，已申请专利20余项、发表论文20余篇，提升企业业界影响力。他本人2021年入选盐城市“黄海明珠人才计划”领军人才，带领团队获盐城市优秀科技创新团队；2022年主导项目获江苏省科技成果转化专项资金支持；2023年入选江苏省高层次创新创业人才引进计划，获评产业教授，兼职盐城工学院；2024年获“黄海明珠人才计划”创新团队，持续推动产学研多维度合作。

从投身民企转型，到攻克技术难题、布局未来发展，孙炳合以专业与执着，在电子电路“卡脖子”技术突破之路上坚定前行，用行动诠释科研工作者的使命，为中国电子电路技术进阶注入澎湃动力，也为行业人才发展、企业创新升级树立标杆，进一步推动了中国电子电路技术在国际赛场绽放耀眼光芒。